iPhone 17 Air 新設計超薄機身設計曝光，採無實體SIM卡 | 【雷神手機修理】台中iPhone維修！蘋果手機、換電池、螢幕、價格、推薦

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iPhone 17 Air 新設計超薄機身設計曝光，採無實體SIM卡

iPhone 17 Air 的新設計曝光，最大亮點之一是其超薄機身設計，這使得手機在保持高性能的同時，整體更加輕巧便攜。除此之外，iPhone 17 Air 還採用了無實體 SIM 卡的設計，這意味著將不再需要傳統的 SIM 卡插槽，用戶將完全依賴 eSIM 技術來進行通訊連接。這一改動不僅有助於進一步減少手機內部空間，提升防水防塵性能，也為未來的無線技術鋪平道路。

iPhone 17 Air 究竟有多薄？

根據《彭博社》的報導，iPhone 17 將推出一款主打輕薄設計的機型，預計命名為 iPhone 17 Air，並將強調其輕盈如空氣般的機身。然而，究竟這款新手機會有多輕、多薄，仍然是市場關注的焦點。

設計與技術調整：

據爆料指出，iPhone 17 Air 原本計畫採用一款極其纖薄的電池設計技術，但由於成本、技術挑戰和研發時間等多方面的考量，蘋果最終決定放棄這項設計，改回使用現有的電池技術。雖然如此，iPhone 17 Air 依然有可能成為歷代中最輕薄的 iPhone。

具體厚度：

根據《MacRumors》報導，引用香港投資銀行海通研究的資料，iPhone 17 Air 的厚度預計僅為 6毫米，比前一代的 iPhone 6 系列（厚度約 6.9 毫米）更薄，這意味著它有可能成為目前市場上最輕薄的旗艦手機。

挑戰與展望：

雖然有爆料稱 iPhone 17 Air 的厚度會略低於 iPhone 6，實際上實現這一設計的難度非常高。若能達到這一目標，iPhone 17 Air 不僅將成為當前旗艦機型中最輕薄的選擇，還將大幅提升手持握感，讓使用者在日常使用中更加舒適。總體來看，iPhone 17 Air 的設計與技術創新讓它成為市場上極具吸引力的一款手機，無論是在外型、重量還是操作體驗上，都有望帶來顛覆性的提升。

iPhone 17 Air無實體sim卡

「iPhone 17 Air」原型機都沒有配備實體SIM卡槽，然而這可能導致在部分國家的銷售受阻，其中又以中國最為明顯，該國尚未批准使用eSIM的智慧型手機上市，但有鑑於中國市場的重要性，蘋果勢必會做出應對。將時間回溯至2022年、iPhone 14系列剛問世時，蘋果便大肆宣傳eSIM比實體SIM卡更安全，因為不論iPhone遺失或被偷、eSIM是無法移除的，另外1支iPhone上可同時管理至少8個eSIM，這讓使用者在旅遊時無須特別購買、攜帶和更換實體SIM卡。

iPhone 17 Air規格

iPhone 17 Air將搭載6.6吋OLED螢幕，並採用觸控和顯示整合技術，內建動態島。硬體部分配備48MP單後置相機和24MP前置鏡頭，以及8GB記憶體和A19晶片，支援Apple Intelligence功能。這款設計，在iPad Pro上已能實現更薄的5.1毫米厚度。新機雖然突破厚度紀錄，但定價可能成為消費者關注焦點，尤其在單後置相機的配置下，可能影響購買意願，尤其售價可能比iPhone 17 Pro Max還高。根據產業消息，iPhone 17 Air預計在2025年9月正式發表上市。